eCover
La puce intégrée dans la couverture du passeport est le premier élément d'authentification de l'identité du voyageur. IN Groupe a été pionnier en la proposant à ses clients dans un inlay électronique (eCover). Grâce à la technologie brevetée d'Inductive Coupling™ (IDC) (basée sur la technologie SPS IN GROUPE), nos clients bénéficient du meilleur choix : durabilité, performance et flexibilité pour l'inlay ePassport.
Nous donnons à nos clients la liberté de choisir leur solution, en leur offrant un accès aux dernières technologies. Nos solutions sont indépendantes des puces et des systèmes d'exploitation, garantissant ainsi une totale flexibilité et une compatibilité optimale.
Inlay
Un Inlay breveté, avec antenne en cuivre et module eBooster® sur une feuille Teslin™. Robuste et fiable, il renforce la sécurité. Compatible avec une couverture papier ou textile (basée sur la technologie SPS IN GROUPE).
eCover
Une solution intégrée et complète avec notre inlay breveté. En option : film à chaud (or ou argent), multi-épaisseurs, multi-dimensions et différents formats de livraison (basés sur la technologie SPS IN GROUPE).
Notre présence à l'international pour nos solutions d'identité
